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Modèle 3D Arduino Mega Case, SNOVA_1

Vous avez imprimé en 3D ce modèle ?

Arduino Mega Case

Description du modèle 3D

L'idée de cette couverture élégante vient parce que toujours les panneaux de développement ont un style rustique et ils ne sont pas protégés. Profitez-en.

Paramètres d'impression 3D

Préférences de couverture:
Filament: translucide
Intrusion: nid d'abeille 25%
Supports: Seulement pour les vis à tête creuse

Supports: Non
Vitesse d'impression: 55 mm / s
Vitesse de la coque externe: 35 mm / s
Remplissage: 25%
Hauteur de la couche: 200 microns (0,2 mm)
Épaisseur de la coque: 0,8 mm
Epaisseur du fond: 0,6 mm
Epaisseur supérieure: 0,8 mm

  • Format du fichier 3D : STL

Mots-clefs

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